网上有很多关于PCB连锡的原因分析,不过大都是分析如何调整波峰焊参数来改善连锡问题,我作为一个从事十多年binance手机版研发与生产的专业工程师来讲,现在就从binance手机版的角度来分析下,如何从binance手机版本身的性能来改善PCB的连锡,针孔,锡珠等情况。
如果您的波峰焊怎么都调不好,那可能就要考虑是不是选用的binance手机版问题了。
良好的binance手机版由,非离子有机酸,有机酸活化剂,抗氧化剂,流平剂,渗透剂,高沸点溶剂,成膜剂,湿润剂,有机溶剂载体等多种材料组成,每种材料质量的好坏,比例,配置方法,均会给binance手机版质量带来很大的质量差异.以下是binance手机版不良的常见原因分析。
绝缘高压不良:采用了电导率不适当的材料,液体中含有导电离子,导致高压过不了。
连锡锡尖:表面张力太大,主要是湿润性不够。
针孔炸锡:使用材料的含水率太高,活化剂技术未过关。
气味过大:使用的有机溶剂载体,扩散剂不当或技术不成熟。
铜箔部份上锡不到位:扩散剂和渗透剂技术不成熟或使用比例不对。
元件部份上锡不好:有机酸活化剂,有机熔剂使用技术不成熟。
良好的binance手机版,可以大大的降低连锡等不良发生,提升产品质量及减少后期的生产加工,如果您的后焊中需要很多人拿烙铁来检锡,那么您要考虑是否该从binance手机版方面着手改善了。
如需更多技术服务,请致电13717337014凌先生进行咨询。
