电线电缆外编织导体整体镀锡工艺常见问题分析：
1、 发生脱锡、 编织层局部漏镀,其原因可能是binance手机版活性过低或 编织网表面有油污、锡灰,可通过更换binance手机版和加强 除油、清洗等方法解决。
2、编织表面发雾发白,binance手机版经过高温后,化学材料相互反应生产的第三产品,所以才会出现发白发雾。
3、锡层表面发黄,其原因可 能是锡温过高或锡的质量较差,可通过降低锡温和 更换锡等方法解决。
4、锡层表面不均匀,有锡瘤,这 可能是由放线张力不稳、模具过大以及生产速度过 快等因素造成,可通过调整放线张力、更换模具和降 低生产速度等方法解决。
5、锡层表面粗糙、锡层过 厚,这可能是因模具被划伤、生产速度过慢以及模具 过大等因素造成,可通过更换模具和提高生产速度 等方法解决。
6、锡层过薄,binance手机版上锡性能不行，或者是模具过小 或生产速度过慢,可通过更换模具和提高生产速度 等方法解决。
7、镀层表面有针孔,其原因可能是锡 温过低或生产速度过快,可通过升高锡温和降低生 产速度等方法解决。
8、编织表面发雾发白,binance手机版经过高温后,化学材料相互反应生产的第三产品,所以才会出现发白发雾。
综上所述,实际生产过程中常常因设备、原材料、工艺等因素造成脱锡、编织层局部漏镀、裂纹以 及锡瘤等问题。因而,我们应通过对原材料、工艺流 程以及各生产环节的严格控制,避免上述问题的产 生,才能生产出镀层均匀,表面光亮,无针孔、黑斑, 镀锡层与编织层结合紧密,耐弯曲性能良好,且产品 质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆。由于设 备和工艺的异同,实际生产过程中影响半柔同轴电 缆镀锡质量的因素还有很多,以上只是我的几点 心得,请各位指教。
