如何提升电源产品生产良率,除了后段工艺依靠人工管理之外,前端的设计息息相关,下面是有关电源设计的注意事宜,现分享给大家,以便减少后期生产不良。
序号PCB设计检查项目表
贴片段
1.贴片器件与V-CUT板边垂直的须大于3mm，须板边平行的须大于2mm,若不能满足此条件则V-CUT边须开槽。
2.PCB板上是否加有光学点(1.0mm)及定位孔(孔径2.0mm)，数量3个。（光学点为贴片识别用，定位孔为便于刷锡膏/红胶用）为保证识别的准确性，MARK点边缘距板边的距离应至少大于3.5mm。
3.贴片元件两端的焊锡端子上的焊锡量对贴片电容的可靠性有直接影响，焊锡越多，贴片电容被损伤的机率越高，同时应避免多个元件共用一个焊盘，应使每一个端子使用独立的焊盘。(贴片元件焊盘到焊盘间距要保持0.8mm)。
4.当有大片帖片元件同时又无插件元件时，须在贴片元件处增加一些ф1直径的通孔，以免避免游离状态下的气泡导致贴片元件出现空焊。
5.对于贴片的PCB板要增加测试点（具体见PCB布板规范）。
6.采用贴片工艺的PCB板满足安规距离要求时，PCB板不能开槽，以免溢锡，对于散热孔有同样的要求。如需要满足安规距离可开槽小于1.5mm,散热孔小于或等于2.0mm。
7.（受设备制程能力的限制）带贴片的PCB板拼板尺寸不能超过190*280mm。
插件段
8.TO-220，TO-3P，TO-247等封装的半导体成型是否符合成型要求。（引脚折弯处与引脚根部距离须大于3.8mm)。
9.跳线线径与PCB孔径是否相符合。(PCB板孔径比引脚直径手插大0.2mm)（右侧填写跳线位置及线径）。
10.对于机插的PCB板，IC周边的机插元件要远离IC或IC一个轴向的元件要远离IC，避免手插件作业困难。
11.双面板顶层端子排底部不可走地线。（以避免端子排螺丝与顶层地线铜铂拉弧）。
12.对于ø5，ø6.3直径的电解电容脚距为5.0mm架高的，高度会增加3.0mm，对于日系ø8电解电容脚距为5.0mm架高的，高度会增加5mm，请检查是否会超高或与机壳安规距离不够或直接干涉。
13.机插的元件引脚折脚后与附件的贴片元件、插件元件焊盘,机插元件引脚间距要大于0.8mm。
14.端子排背后1.2mm以内不能布元件，以免端子排弯脚后与元件干涉受力。
15器件倾斜15度的情况下不能有相碰，干涉浮高现象。
16.变压器，互感器，针座等有极性/方向性器件是否有剪不对称脚防呆。
17.裸跳线、金属外壳器件不能贴板跨越不同电位的铜皮和走线，器件裸管脚不能碰电解电容外保护套。
18.器件位置丝印不能被器件本体或相邻器件本体覆盖。
19.为保证客户接插线材顺利及保证元件的可靠性，3.96接插件背部3.0mm以内不能布高度大于8mm的器件。
20.线材孔（无论是后焊或前面插件的）尽可能靠近PCB板的边缘，且尽可能线材周围不要放置高件，以方便插件与焊接。
21.对于系列机型，晶体管平贴机壳的须注意不同的晶体管是否能够兼容，以免某些晶体管无法平贴机壳（须核对兼容的晶体管资料）。
22.多根引线的磁环，尤其是多路输出的情况下，需磁环加底座（参考磁环加底座规范）。
23.启动电阻的使用：需要用两颗2W电阻串联；(主要是工作电压不够）。
24.自然冷功率电阻本体、高发热器件要远离电解电容本体4mm以上，风冷要2.5mm以上，以免影响电解电容寿命。
25.IC，2.54mm,2.0mm针座及TO-220晶体轴向与过板方向平行，且要增加偷锡焊盘。
26.对于板宽超过150mm的PCB板，PCB板中间位置要求留锡刀位置并在底层丝印增加标识，锡刀宽度5mm。
27.PCB板板边上有标识过板方向。
组装段
28.立式元件有无歪斜后存在短路阴患，有机壳的靠板边的元件是否存在倾斜后耐压不良的可能。
29.可调电阻是否有供调测的空间，LED灯要放于方便看到的位置。
30.磁环是否需要加铆钉加小板（参考磁环加底座规范）。
31.定点剪脚或定点加锡的焊点处周边5mm半径内不能布贴片元件。(常见定点剪脚元件有磁环、常见加锡的元件为靠板边的半导体)。
32.锁档板处是否预留有安装空间，以免影响锁档板，弯档板空间：20*50mm 直档板56*23mm，从机壳内侧处算起。
33.机壳，散热器，PCB板组装是否能够良好匹配。(PCB板电子档内须附散热器、机壳图纸）。
34.电源内部走线是否合理（尤其是横跨原副边的线材能否满足安规要求），有无套热缩套管。带风扇的机型线材须固定，以免线材打风扇叶子或造成风扇堵转。
35.机壳装配，折卸是否困难，是否存在安装不匹配问题（需要导入机壳图纸，主要看卡槽及客户侧面安装孔）。
36.有壳电源机壳客户安装孔处电源内部是否留有空间，安规距离是否能够满足要求。（如客户安装螺丝从电源外侧伸至电源内部，螺丝伸出部分可能导致安规距离不够，同时还有可能直接将电源内部的元件锁坏)
37.对于裸机且有Y电容接地的，为减少客户安装时PCB变形，没有接地的安装孔底部须铺铜。
38.变压器包围墙的须注意变压器下面是否有器件，以免变压器围墙的胶带与器件干涉造成元件浮高。
39.散热器的放置已考虑对流。(须注意客户的安装方式，以确定散热器的放置是否利于空气对流)。
40.当按规范开锡槽可能导致铜铂开穿时可以更改锡槽方向，但锡槽宽度要增加到0.8mm.(如输出线材孔，需后焊元件）。
41.双面板检查钻孔层孔确认是否有金属化的孔做成非金属化，造成线路开路或影响焊接可靠性。
42.有气体放电管且气体放电管接大地的，气体放电管要入于靠板边的位置，其接大地的引脚要采用铆钉工艺，以放便产线作业。
43.9.25,8.255端子排只限于3位以下加铆钉，3位以上不加铆钉。
44.TO-3P/247晶体管，单面板，锁机壳，三个脚都需要加中号铆钉。
45.EE-28以上骨架变压器四个外脚加中号铆钉，对于输出电流超过10A的，变压器输出侧引脚在距离满足要求情况下尽可能加。
46.整流桥使用没有插脚散热器固定时，整流桥引脚加中号铆钉。
47.常温下温度超过100度的热敏，DO-201AD封装的二极管引脚加中号铆钉。
48.1.5mm直径的跳线引脚增加中号铆钉。
49.对于标准机(45W，60W，100W，200W，300W)输出侧二极管增加铆钉须考虑元件面铆钉与散热器的安规距离。
50.PCB板底部安装孔处是否留有通孔且通孔附近且半径5mm内不能有元件脚。(PCB板空间有限时可以不开孔但不能布元件脚)。
51.保险管优选塑封方形，其次塑封圆形，其次玻璃引线。
52注意端子排（主要是弯脖子端子排要考虑接线端子到机壳上、下盖的距离要满足要求），别外端子排要考虑直插带保护盖的并且要能兼容Molex插座。
53.机壳客户安装的螺丝孔PCB板上是否留有空间及安规距离。（参考竞争对手机的规格）。
EMC设计检查
54.在设计拓扑相同的情况下，若电源功率相近，PCB Layout相同的情况下，可以直接采用已有的电源的滤波线路。（说明：做到技术复用）。
55.输入电源线跟地线之间的环路面积，包括Y电容接地所形成的环路面积是否*小。
开关MOS管，三极管与变压器输入端，滤波电容，对地电容之间的环路面积，包括控制IC的输出与MOS管的驱动输入之间的环路面积是否*小。
变压器输出端，整流二极管和滤波电容之间的环路面积是否*小。
输出滤波电容，续流电感，对输出地之间的环路面积是否*小。（说明：控制各个环路面积*小，减小辐射）。
56.PCB板上的铜箔宽度是否有突变，拐角处是否采用圆弧形。（说明：防止阻抗突变，造成阻抗不匹配）。
57.PCB板上的X电容与共模电感处，大电解与初次级Y电容处的铜箔走线必须遵循先经过X电容和大电解的滤波后再流过共模电感和Y电容，具体可以采用铜箔开槽的方式。（说明：遵循先经过电容滤波的原则）。
58.功率元件的散热片是否有接地。（说明：减小辐射的天线效应）。
59.输出引线的铜箔走线是否远离功率元件。（说明：远离骚扰源）。
其他特殊要求
60.Y电容下面禁止走线（如过去设计PDF-320不符合要求）。
61.光藕下面走线要开槽。
62.设计PCB板时尽量不要工作边和小板，浪费成本和工时 。
63.接地铜箔过电流能力。
64.输入输出带靠背端子，直背的端子靠背向板边，弯背的端子靠背向板内。
65.为实现变压器外面不包胶带以节省成本的目的，变压器周围的元器件要距离变压器4mm以上（或满足相应的安规距离标准）。
66.无论全新开发还是产品改制，不得使用贴片玻璃封装。
67.PCB上15层所有开槽和孔要标示出尺寸。
68.开板电源将QC丝印印在PCB板面上。
69.变压器下面有跳线及电阻，要注意电阻本体也变压器干涉，跳线脚与变压器脚不能短路。
70.要求2.53脚距及贴片IC各脚间加防焊白漆。
71.￠5.0 ￠6.3电解电容只能用2.5mm,￠8电解电容增加3.5mm兼容孔。
72.PCB布板时，接地尽可能不使用黄绿接地线，以节省成本。
73.PCB布板时，电解电容要远离发热器件，自然冷要4mm,风冷要2.5mm,即使发热器件温度不高，满足性能要求，也要保证2.0mm距离。
74.为了增加可维修性，PCB板不能有底层孤立焊盘。
75.共模电感输入输出两端铜箔间距*小要4.0mm,防止打高压时放电打火。
76.电阻，二极管尽可能布成卧式AI。
77.PCB设计时，元器件不得超板边，依据需要定期的检查和升级封装库。
78.共模电感、X电容、差模电感与桥堆Layout是否在一条线上。（说明：主要是避免滤波线路走回头路，造成滤波输入输出耦合短路，降低或者丧失滤波效能）。
79.两个管子锁在一个挡板上，两个管子距挡板中心位置必须对称分布。
