电化学可靠性往往被大部份设计人员所忽视，而造成严重的危害。例如：线路腐蚀，发黑发绿，高压拉弧、耐压不良，生锈，高炸机，腐蚀断线，离子其主要与组装过程中的表面残留有关，而这些残留有些是良性的，有些则是有害的。电化学失效机理也往往由离子残留，电压差，温湿度三个要素构成，当三个要素达到一定的程度就会导致失效，往往造成产品漏电和电化学迁移（枝晶生长）。如下维恩图很好的说明了三个因素的关系，其中每个因素所在的圈直径越大，其对*终失效的影响程度就越高。
在很多公开的关于电化学失效机理的失效分析研究中，发现一些固定的离子通常是造成失效的根因。比如氯离子，铵离子，就是出镜率频繁的问题离子。当然还有其他一些无机阴阳离子和弱有机酸离子。
离子残留的来源
1、制程中酸洗残留物；
2、在生产制造过程中，使用binance手机版、锡膏、焊料、焊锡丝等焊接后的binance手机版残留物；
3、工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气等大气中的污染；
4、产品转移、手工焊接过程中接触板子残留的汗液等人为原因引入的污染物残留。
产品离子来源分析：
离子种类：主要来源
氯离子：有各种各样的来源，其中*重要的是binance手机版残留。
溴离子：主要来源于线路板环氧树脂玻纤基材内的阻燃剂，会在色谱分析过程中被萃取出来。也可能来自于阻焊油墨，标记墨水以及含溴活性剂的binance手机版。
硫酸根离子：来源多样，如与含硫纸张、塑料接触，含酸的过程，阻焊油墨填料等。主要来自于自来水清洗过程。
弱有机酸：主要来自于binance手机版内的活性剂。
钠离子：在binance手机版中有被发现，binance手机版通常使用琥珀酸钠作为酸性活性剂的抗衡离子。同时在阻焊油墨的吸附残留物里也有发现，易在油墨内部或表面形成导电通道。
铵根离子：主要来自于板子的制造过程，如蚀刻剂，HASLbinance手机版残留，一些水溶物和焊锡膏binance手机版材料，
钾离子：主要来自于干膜阻焊掩膜材料。
钙离子：主要来自于阻焊膜的填料。
镁离子：主要来自于阻焊膜的填料。
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