BGA芯片返修bnb交易所手机版

产品型号：JW-G806

适用场合：手机芯片电脑芯片返修

产品特点：着重关注上锡活性效果，膏体柔软方便涂刷，产品在加温的过程中不溢出，返修后干净重洁无残留，绝缘性能好不漏电，干燥后残留物绝缘可达到1000M

包装：100G

环保：符合常规环保要求，也可按要求定制